Danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển từ 1/1/2026

Khánh Phương

Danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển từ 1/1/2026

Căn cứ tại Mục A Danh mục ban hành kèm theo Thông tư 32/2025/TT-BKHCN quy định danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển và mô tả như sau:

- Silicon tinh khiết cao (Polysilicon): Silicon đa tinh thể với độ tinh khiết rất cao dùng chế tạo phôi đơn tinh thể để cắt thành tấm wafer

- Hợp chất bán dẫn thế hệ mới: Hợp chất như SiC, GaAs, GaN, InP,... được sử dụng để sản xuất các chip bán dẫn chịu được điện áp cao, nhiệt độ lớn, tần số cao,...

- Tấm wafer: Vật liệu bán dẫn được nấu chảy, tạo thành phôi tinh thể đơn, sau đó cắt lát, làm sạch, đánh bóng, oxy hóa để tạo thành tấm wafer trước khi khắc mạch. Vật liệu để sản xuất wafer là Silicon (Si), silicon carbide (SiC), gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN), hoặc Indium Phosphide (InP), ...

- Mặt nạ quang và vật liệu tạo ra mặt nạ quang: Tấm nền có khắc bản thiết kế chip bán dẫn để dùng trong quá trình quang khắc; vật liệu tạo ra mặt nạ quang

- Chất cản quang: Vật liệu nhạy sáng, được phủ/lắng đọng lên bề mặt wafer trong quá trình quang khắc.

- Hóa chất phục vụ sản xuất chip bán dẫn: Hóa chất phục vụ trực tiếp để sản xuất chip bán dẫn được sử dụng trong các bước như oxy hóa, quang khắc, ăn mòn, lắng đọng, cấy ion, làm sạch,... và đóng gói.

- Khí chuyên dụng phục vụ sản xuất chip bán dẫn: Khí chuyên dụng phục vụ sản xuất chip bán dẫn, được sử dụng trong các bước như oxy hóa, quang khắc, ăn mòn, lắng đọng, cấy ion, làm sạch,... và đóng gói.

- Bia phún xạ (Sputtering targets): Khối vật liệu kim loại bằng nhôm, titan, đồng hoặc hợp kim được sử dụng làm “bia” trong hệ thống lắng đọng PVD (Physical Vapor Deposition) thông qua phương pháp phún xạ. Khi bị chùm ion/bức xạ bắn vào, vật liệu từ bia sẽ bị bật ra và bám lên bề mặt wafer hoặc đế, tạo thành màng mỏng kim loại/hợp kim giúp kết nối và dẫn điện

- Khung dẫn (Leadframes): Dùng để nâng đỡ và cố định chip bán dẫn; tạo kết nối điện giữa chip và bảng mạch; giúp tản nhiệt và bảo vệ cơ học cho chip bán dẫn

- Đế mạch đóng gói (Substrates): Tấm nền cách điện (thường làm từ vật liệu polymer hoặc composite) dùng để gắn cố định chip bán dẫn, tạo đường kết nối điện giữa chip và bảng mạch in (PCB), đồng thời hỗ trợ tản nhiệt và bảo vệ cơ học cho chip trong quá trình đóng gói và vận hành

- Vật liệu đóng gói chip bán dẫn: Các vật liệu cách điện và dẫn nhiệt tốt (gốm, polymer,...) dùng làm vỏ đóng gói chip bán dẫn, giúp bảo vệ, đảm bảo kết nối điện ổn định và tản nhiệt hiệu quả

- Dây kết nối (Bonding wires): Sợi kim loại siêu mảnh để kết nối điện giữa chip bán dẫn và các chân đầu ra

- Vật liệu gắn wafer, die, chip bán dẫn: Vật liệu kết dính chuyên dụng (keo, băng cắt, màng dính mỏng,...) được sử dụng để gắn wafer, die (chip bán dẫn đơn lẻ chưa được đóng gói, được cắt ra từ wafer, chứa mạch tích hợp hoàn chỉnh), chip bán dẫn lên đế/khung

- Gốm kỹ thuật: Gốm chuyên dụng, có độ cứng cao, cách điện và chống mài mòn tốt, được dùng để chế tạo các bộ phận như đầu kẹp robot, chi tiết cách điện và các linh kiện cần độ bền cơ học cao trong các thiết bị bán dẫn

Thông tư 32/2025/TT-BKHCN có hiệu lực thi hành từ ngày 1/1/2026.